注塑成型——精密复制，品质如一。 垦拓掌握精密微注塑成型工艺，通过高精度注塑模具（可实现微通道50-200μm）和严格的工艺参数控制，确保每一片芯片的微通道结构精准复制。无论是COC、COP、PMMA还是PC材质等，我们都能提供成熟的注塑工艺方案。
分子键合——高强度封装，保障芯片可靠性。 芯片注塑成型只是第一步，键合封装的可靠性同样至关重要。我们掌握的分子键合技术，可在不损伤微通道结构的前提下实现基片与盖片的高强度、高气密性封装。
全链条服务——从设计到量产，一站交付。 我们提供从芯片设计优化、精密模具开发、注塑生产到分子键合封装的全链条服务。已通过ISO 13485质量体系认证，拥有十万级洁净生产车间，可满足医疗器械及实验室产品对生产环境的严苛要求。
仪器厂商的需求远不止一张芯片。在真实的仪器系统中，流体控制、信号传感、接口兼容性等外围功能往往直接决定了整机的性能和用户体验。为此，我们在提供高精度芯片本体的基础上，进一步拓展了配套零件供应和模块化设计能力：
芯片外置配套零件——即插即用，缩短系统集成周期。 我们提供与芯片配套的微型阀（微阀）、微型泵（微泵）、传感器（压力、温度、流量等）及其他定制化流体连接件。
所有配套零件均针对聚合物芯片的接口特性进行优化设计，确保与芯片本体无缝对接，帮助仪器厂商免去自行选型、适配、验证的繁琐过程，显著缩短系统集成周期。
芯片模块化设计——灵活适配复杂工况。 针对不同应用场景的差异化需求，我们支持芯片模块化设计——将芯片主通道、反应单元、检测窗口、接口区域等功能部件进行标准化模块划分，客户可根据具体工况灵活组合或定制特定功能模块。无论是高温高压反应、多步进样，还是光学检测、电化学传感，都能通过模块化方案快速适配，在保证量产一致性的前提下，最大限度满足仪器厂商的个性化需求。
通过“芯片本体+配套零件+模块化集成”的组合，我们为客户提供的不再是单一的芯片耗材，而是一个可快速落地的系统级流体控制解决方案，助力仪器厂商将更多精力聚焦于整机性能和市场竞争。
在全球化供应链面临不确定性的背景下，我们率先构建了深圳+马来西亚双生产基地的全球化制造网络：
深圳基地——研发与量产双核心。 深圳总部定位为研发创新中心与核心量产基地，依托珠三角完善的精密制造产业链，快速响应客户从样品开发到小批量试产的需求。
马来西亚基地——海外量产枢纽，服务全球市场。 马来西亚生产基地作为海外量产枢纽，具备与深圳基地同等标准的量产能力，可承接大规模量产订单，为全球客户尤其是东南亚、欧美市场提供就近供应。
双基地布局有效规避了单一地域的供应链风险，为客户提供了产能冗余和供应保障。
我们的聚合物微流控芯片注塑+键合量产服务及配套解决方案，可广泛应用于：
合作模式灵活多样，支持研发合作、项目联合开发、OEM/ODM量产等多种方式。客户只需提出产品需求和应用场景，我们从芯片设计优化、配套零件选型到模块化集成、量产交付全程负责，帮助客户大幅缩短产品上市周期、降低开发与供应链管理成本。
仪器、芯片耗材、外围流体部件和试剂互相依存。选择一家能够统一协调注塑、开模、配套零件供应、模块化研发设计的合作伙伴，可有效避免研发生产过程中不同供应商间的相互推诿，加速产品上市。
如果您正在寻找可靠的聚合物微流控芯片量产及配套解决方案合作伙伴，欢迎与我们联系，获取更多技术资料或安排生产基地实地考察。
language
